TESCAN是一個正在進行的專案的一部分，該專案將於2023年9月結束，稱為故障分析（FA）4.0。該專案的重點是解決快節奏的電子系統行業中的可靠性和安全性挑戰。作為重要的參與者，TESCAN共同開發了AI/ML驅動的工具和方法，用於檢測和減輕電子元件和系統中的缺陷。這種方法旨在完善高科技產品的設計、製造和維護流程，增強歐洲在智慧移動和工業生產中的作用。