FA 4.0:開發先進的故障分析設備和方法

結合人工智慧/機器學習 (AI/ML) 和自動化,提高缺陷識別和效率

TESCAN是一個正在進行的專案的一部分,該專案將於2023年9月結束,稱為故障分析(FA)4.0。該專案的重點是解決快節奏的電子系統行業中的可靠性和安全性挑戰。作為重要的參與者,TESCAN共同開發了AI/ML驅動的工具和方法,用於檢測和減輕電子元件和系統中的缺陷。這種方法旨在完善高科技產品的設計、製造和維護流程,增強歐洲在智慧移動和工業生產中的作用。

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AI/ML 增強型技術:提高故障分析的效率和準確性

FA 4.0旨在通過開發先進的設備和方法,利用人工智慧,機器學習和自動化的能力來改變故障分析領域。該專案的主要創新包括:

  • 用於故障分析的先進裝置和設備
  • 結合 AI/ML 驅動的圖像和信號分析演算法,以提高工具性能
  • 通過將設備與新穎的硬體介面互連來簡化複雜的工作流程
  • 集中診斷數據收集和關聯以提高效率
  • 詳細的缺陷模式檢測和編目,結合計量和電氣測試數據

來自德國、法國和捷克共和國的國際財團,包括英飛淩、意法半導體和博世等行業領導者,與中小企業、中型企業和知名研究機構合作,共同實現了該專案。

使用 AI/ML 驅動的解決方案增強故障分析

FA 4.0 專注於最大限度地發揮 AI/ML 解決方案的潛力,以轉換故障分析。通過使用標準化的硬體和軟體,該專案旨在集成工具和FA資料庫,從而簡化工作流程。這種方法有助於開發先進的 AI/ML 解決方案,提高 FA 品質和生產力,並使故障分析工程師能夠更高效地工作。

FA 4.0 正在通過基於信號和圖像的 AI/ML 方法擴展當前的FA測量評估功能。這些先進技術包括 AI/ML 驅動的 SEM 和 FIB 中檢測器原始信號的評估,以及掃描聲學顯微鏡中的聲波和顯微 CT 中的 X 射線信號。這使得下一代FA工具的開發成為可能,促進了基於AI / ML的集成工作流程,從而提高了未來故障分析的生產力和品質。

展望失效分析的未來

到2023年9月,TESCAN和專案合作夥伴的目標是實施一個功能齊全的工作流程,包括:

  • PVA TEPLA掃描聲學顯微鏡中的封裝缺陷定位/識別
  • 使用3D-Micromac的鐳射微加工工具在共用FA 4.0平臺上進行大批量材料去除,並通過圖像標題傳輸數據
  • 使用SOLARIS X進行精細樣品製備和缺陷分析。

總之,TESCAN及其FA 4.0合作夥伴旨在開創故障分析的新階段,其中AI / ML驅動的解決方案和自動化可提高效率,準確性和可靠性。我們努力塑造電子系統的未來,提高歐洲在智慧交通和工業生產領域的地位。

加入我們,我們將繼續這項重新定義故障分析的重大努力!

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