TESCAN大體積切削工作流程的主要優勢
無與倫比的分析能力
利用TESCAN經過驗證的Plasma FIB-SEM(PFIB)和多功能微加工雷射燒蝕(Laser)的強大功能，實現各種微結構診斷故障分析的可靠技術。
毫米級立體樣品製備
高效製備大體積樣品切削或深層橫截面，快速且無Ga+植入損傷。
深入瞭解具有挑戰性的樣品
借助我們的雷射燒蝕(Laser)和Plsama FIB (PFIB)的解決方案可以加速材料去除率(切削效率)，即使在非導電堅硬材料中也能快速輕鬆地將深埋的 ROI (感興趣的區域)製備完成。
無人工鑿痕
結果
使用卓越的表面拋光技術獲得原貌橫截面以進行超高分辨率成像，從而獲得整個橫截面的最精細的細節。
優化
吞吐量
利用專為大體積材料切削去除而設計的技術，最大限度地減少取樣準備時間和減少每個樣品製備的時間成本。
使用者友善介面和工作流程
透過TESCAN直觀易學易懂的操作軟體提高生產率，實現Plasma FIB-SEM(PFIB) 和雷射燒蝕(Laser)的完美整合工作流程。
瞭解TESCAN大體積切削工作流程。
利用TESCAN大體積切削工作流程加速毫米級半導體故障分析
充分應用的綜合失效分析
高效的橫截面封裝樣品製備（3D IC、TSV、Solder Ball、倒裝覆晶晶圓等），用於深入的故障分析。
製備樣品為了接下來的高級應用
製備塊狀樣品以進行高解析度Micro-CT 分析、原子探針(ATP)斷層掃描以及應力拉伸或壓縮測試。
適用於自由幾何形狀的樣品
實現微米級精度、自由幾何形狀的樣品製備：平面 TEM (plane view)、H-bars FIB橫截面分析或複雜的3D形狀樣品分析。