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優化半導體故障分析：結合雷射燒蝕(Laser)和Plasma FIB-SEM(PFIB)的應用
解開獨立式雷射燒蝕技術(stand-alone ps-laser)與Plasma FIB-SEM(PFIB) 相結合的全部潛力，這樣的結合使微電子元件故障分析課題中用戶想實現的高速性、精確性都比以往任何時候更容易。閱讀我們的最新的技術，瞭解我們如何通過設備間的協同合作，並可持續發展改善對樣品分析生產效率的提升！
常見的IC設計和IC封裝製造問題：
- 分散鬆散的導電顆粒
- 表面鍍膜問題
- 導線和帶狀鍵合失效(Wire and ribbon bond failures)
- 與潮濕/濕氣相關的故障問題
- 封裝（灌封膠）故障
- 金屬間化合物的形成
- EOS / ESD相關
- 疲乏疲勞裂紋
- Micro-bump空隙
- 斷線和電遷移(Trace breaks and electromigration)
- TSV晶片翹曲/扭曲
親眼看看這些解決方案是如何將IC封裝故障分析提升到全新的水平。
瞭解我們的尖端解決方案
探索TESCAN FIB-SEM(Ga-FIB)
體驗極致的Plasma FIB-SEM(PFIB)，用於IC封裝故障分析中的深層切割和高解析SEM視野下的停刀端點。
深入瞭解TESCAN大體積切削工作流程
利用Plasma FIB-SEM(PFIB)，和獨立式雷射燒蝕技術(stand-alone ps-laser)，以及其他FA工具的協同工作進行毫米級樣品製備和分析。