Rodrigo Delgadillo Blando 等人撰寫的“Pairing Laser Ablation and Xe Plasma FIB-SEM： An Approach for Precise End-Pointing in Large-Scale Physical Failure Analysis in the Semiconductor Industry”是一篇在 2021 年 ISTFA 會議上發表的論文，它描述了一種使用 ps 激光燒蝕工具和 Xe 等離子體 FIB-SEM 系統製備微電子器件大體積橫截面的創新方法。這是一項非常相關的前沿研究，旨在提高微電子器件故障分析的效率和準確性。