等離子 FIB-SEM & IC 封裝失效分析 |泰斯卡納洞察

TESCAN參加SEMICON China 2023

撰寫者 Tescan Test |2023年6月16日 下午8:31:00

親身體驗先進的半導體技術

TESCAN將參加半導體行業最具影響力的盛會之一SEMICON China 2023。該活動將於2023年6月29日至7月1日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉行。

SEMICON China由SEMI和CECC組織,彙集了全球2,500多家會員公司和130萬專業人士。它提供了一個獨特的平臺來展示材料、設計、設備、軟體、設備和服務方面的最新創新,這些創新正在塑造電子設計和製造的未來。