TESCAN參加SEMICON China 2023

親身體驗先進的半導體技術

TESCAN將參加半導體行業最具影響力的盛會之一SEMICON China 2023。該活動將於2023年6月29日至7月1日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉行。

SEMICON China由SEMI和CECC組織,彙集了全球2,500多家會員公司和130萬專業人士。它提供了一個獨特的平臺來展示材料、設計、設備、軟體、設備和服務方面的最新創新,這些創新正在塑造電子設計和製造的未來。

平面圖

AI/ML 增強型技術:提高故障分析的效率和準確性

FA 4.0旨在通過開發先進的設備和方法,利用人工智慧,機器學習和自動化的能力來改變故障分析領域。該專案的主要創新包括:

  • § 用於故障分析的先進裝置和設備
  • § 結合AI/ML驅動的演算法進行圖像和信號分析,以提高工具性能
  • § 通過將設備與新穎的硬體介面互連來簡化複雜的工作流程
  • § 集中診斷數據收集和關聯以提高效率
  • § 詳細的缺陷模式檢測和編目,結合計量和電氣測試數據

來自德國、法國和捷克共和國的國際財團,包括英飛淩、意法半導體和博世等行業領導者,與中小企業、中型企業和知名研究機構合作,共同實現了該專案。

使用 AI/ML 驅動的解決方案增強故障分析

FA 4.0 專注於最大限度地發揮 AI/ML 解決方案的潛力,以轉換故障分析。通過使用標準化的硬體和軟體,該專案旨在集成工具和FA資料庫,從而簡化工作流程。這種方法有助於開發先進的 AI/ML 解決方案,提高 FA 品質和生產力,並使故障分析工程師能夠更高效地工作。

FA 4.0 正在通過基於信號和圖像的 AI/ML 方法擴展當前的FA測量評估功能。這些先進技術包括 AI/ML 驅動的 SEM 和 FIB 中檢測器原始信號的評估,以及掃描聲學顯微鏡中的聲波和顯微 CT 中的 X 射線信號。這使得下一代FA工具的開發成為可能,促進了基於AI / ML的集成工作流程,從而提高了未來故障分析的生產力和品質。

展望失效分析的未來

到2023年9月,TESCAN和專案合作夥伴的目標是實施一個功能齊全的工作流程,包括:

  • § PVA TEPLA掃描聲學顯微鏡中的封裝缺陷定位/識別
  • § 使用3D-Micromac的鐳射微加工工具在共用FA 4.0平臺上去除大量材料,並通過圖像標題傳輸數據
  • § 使用 SOLARIS X 進行精細樣品製備和缺陷分析。

總之,TESCAN及其FA 4.0合作夥伴旨在開創故障分析的新階段,其中AI / ML驅動的解決方案和自動化可提高效率,準確性和可靠性。我們努力塑造電子系統的未來,提高歐洲在智慧交通和工業生產領域的地位。

加入我們,我們將繼續這項重新定義故障分析的重大努力!

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TESCAN推動半導體技術創新

我們的專家團隊將與行業專業人士會面,討論TESCAN廣泛的解決方案組合以及它們如何幫助推動半導體技術創新。我們很高興能更多地瞭解您的要求以及TESCAN如何幫助您實現研發目標。

不要忘記為這個邁向半導體技術未來的深刻旅程設置提醒 - 我們渴望在 SEMICON China 2023 上與您聯繫!