半導體FA的綜合方法
您是否希望瞭解半導體技術不斷發展的發展及其對器件效率和可靠性的影響？2024 年 1 月 23 日加入我們，參加引人入勝的網路研討會，這將擴展您對半導體故障分析的看法。
在TESCAN集團產品營銷經理Lukas Hladik的指導下，本次在線會議有望為半導體行業的專業人士帶來新的見解。
網路研討會標題 ：「簡化毫米級半導體故障分析：使用等離子體 FIB-SEM、鐳射技術和高級 FA 工具的整合工作流程」。
日期及時間： 2024 年 1 月 23 日上午 9 點至下午 5 點