網路研討會公告：使用TESCAN的集成工作流程進行半導體故障分析的新見解

預期內容： 

• 探索小型化迷宮：瞭解小型化、元件集成和優化方面的進步如何改變電子設備（包括顯示器和電池）的性能和功耗。 

• 快速故障分析勢在必行：瞭解在檢測複雜表面下的缺陷方面不斷升級的挑戰，以及快速準確的故障分析在加速市場準備和確保設備可靠性方面的關鍵作用。 

• 工作流程集成創新： 探索等離子體FIB技術與高速激光燒蝕技術（3D-Micromac microPREP™ PRO）的動態集成，提高半導體故障分析的速度和精度。 

• 介紹TESCAN的大容量工作流程更新： 深入研究與歐洲FA4.0專案合作開發的最新增強功能，包括多功能共用樣品架和用於自動校準和ROI識別的開創性Essence AutoSection™軟體。 

你會得到什麼  

參與者將接受各種具有挑戰性的樣品的實際演示，展示工作流程在處理複雜設備和非導電材料方面的適應性。  

我們將共同了解這些最先進的技術如何實現快速、無偽影的樣品製備，這對於超高解析度 SEM 成像和全面的故障根本原因分析至關重要。