網路研討會公告:導航納米級 - 掌握半導體器件分析
![對最新半導體器件進行自動化大面積等離子體FIB脫層和原位納米探測](https://zh-tw.info.tescan.com/hubfs/TESCAN-Imina-Webinar-v05-GTW.jpg)
加入我們即將舉行的網路研討會,該網路研討會有望為半導體器件分析帶來新的見解。本次會議由TESCAN集團和Imina Technologies聯合舉辦,將深入探討先進半導體器件的自動化大面積等離子體FIB脫層和原位納米探測的創新方法。
網路研討會標題: “最新半導體器件的自動大面積等離子體FIB脫層和原位納米探測”
日期及時間:2024 年 6 月 12 日上午 9 點和下午 5 點 CEST
網路研討會亮點:
- IC去分層挑戰簡介: 瞭解半導體縮小到14奈米以下技術節點的複雜性及其對故障分析和品質控制的影響。
- 先進的去分層技術: 探索TESCAN的新進展,包括低角度拋光和「鑽孔噴嘴」技術,這些技術可以均勻地去除金屬層和高達300x300μm²的大去層區域。
- 實際應用: 深入瞭解 7 nm 和 5 nm 器件的實際去層工藝,從金屬 14 到晶體管接觸層,所有這些都在一台先進的儀器中完成。
- 自動端點功能: 瞭解在去層化過程中促進對選定層進行精確端點檢測的自動化流程。
- 完整的納米探測工作流程: 體驗Imina Technologies的納米探測平臺與四個miBot的™集成,展示了TESCAN的CLARA儀器中的無縫工作流程,以增強電氣分析。
互動式專家指導
讓行業領導者深入瞭解納米級器件分析的實際挑戰,回答您的問題
來自TESCAN的 Lukas Hladik 是FIB-SEM技術的知名專家,以及Imina Technologies的聯合創始人 Guillaume Boetsch,他們都帶來了多年的顯微鏡精密機器人專業知識。
我們很高興能提供對半導體器件分析未來的詳細研究,包括現實世界的應用和技術進步。加入我們,成為塑造納米技術未來的一部分!
報名已截止
![TESCAN-Imina-Webinar-v05-GTW](https://zh-tw.info.tescan.com/hs-fs/hubfs/TESCAN-Imina-Webinar-v05-GTW.jpg?width=636&height=867&name=TESCAN-Imina-Webinar-v05-GTW.jpg)
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