TESCAN參加2024年韓國賽米康

展示半導體的未來

TESCAN很高興能成為1月31日至2月2日舉行的SEMICON Korea 2024的一部分。歡迎蒞臨我們的A854展位,瞭解我們在半導體研究和用於半導體故障分析的FIB-SEM解決方案方面的最新進展。

多年來,SEMICON Korea呈指數級增長,成為代表半導體行業的著名展會。今年,該展覽將接待450家參展商,展示最新的半導體材料,設備和相關技術。這使得SEMICON Korea 2024成為審視全球半導體行業現在和未來的戰略機遇。

平面圖

AI/ML 增強型技術:提高故障分析的效率和準確性

FA 4.0旨在通過開發先進的設備和方法,利用人工智慧,機器學習和自動化的能力來改變故障分析領域。該專案的主要創新包括:

  • § 用於故障分析的先進裝置和設備
  • § 結合AI/ML驅動的演算法進行圖像和信號分析,以提高工具性能
  • § 通過將設備與新穎的硬體介面互連來簡化複雜的工作流程
  • § 集中診斷數據收集和關聯以提高效率
  • § 詳細的缺陷模式檢測和編目,結合計量和電氣測試數據

來自德國、法國和捷克共和國的國際財團,包括英飛淩、意法半導體和博世等行業領導者,與中小企業、中型企業和知名研究機構合作,共同實現了該專案。

使用 AI/ML 驅動的解決方案增強故障分析

FA 4.0 專注於最大限度地發揮 AI/ML 解決方案的潛力,以轉換故障分析。通過使用標準化的硬體和軟體,該專案旨在集成工具和FA資料庫,從而簡化工作流程。這種方法有助於開發先進的 AI/ML 解決方案,提高 FA 品質和生產力,並使故障分析工程師能夠更高效地工作。

FA 4.0 正在通過基於信號和圖像的 AI/ML 方法擴展當前的FA測量評估功能。這些先進技術包括 AI/ML 驅動的 SEM 和 FIB 中檢測器原始信號的評估,以及掃描聲學顯微鏡中的聲波和顯微 CT 中的 X 射線信號。這使得下一代FA工具的開發成為可能,促進了基於AI / ML的集成工作流程,從而提高了未來故障分析的生產力和品質。

展望失效分析的未來

到2023年9月,TESCAN和專案合作夥伴的目標是實施一個功能齊全的工作流程,包括:

  • § PVA TEPLA掃描聲學顯微鏡中的封裝缺陷定位/識別
  • § 使用3D-Micromac的鐳射微加工工具在共用FA 4.0平臺上去除大量材料,並通過圖像標題傳輸數據
  • § 使用 SOLARIS X 進行精細樣品製備和缺陷分析。

總之,TESCAN及其FA 4.0合作夥伴旨在開創故障分析的新階段,其中AI / ML驅動的解決方案和自動化可提高效率,準確性和可靠性。我們努力塑造電子系統的未來,提高歐洲在智慧交通和工業生產領域的地位。

加入我們,我們將繼續這項重新定義故障分析的重大努力!

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瞭解最新的半導體技術

與行業專業人士、研究人員和學者一起探索半導體的未來。我們的專家團隊期待與行業專業人士,研究人員和學者合作,瞭解您的要求,並討論TESCAN的解決方案如何支援您的研發計劃。

標記您的日曆並在 SEMICON Korea 2024 上與我們聯繫 - 我們期待在 A854 展位與您見面!