網路研討會公告:使用TESCAN SOLARIS X掌握半導體分析

提升您在半導體領域的分析能力

隨著半導體行業朝著集成度、密度和小型化方面不斷邁進的壯舉,保持領先地位是必須的。在日曆上標記 2024 年 3 月 5 日,因為我們邀請您參加新的網路研討會,該網路研討會將改變您進行半導體樣品分析的方式。

網路研討會標題:「使用TESCAN SOLARIS X提高半導體深橫截面、無Ga+TEM樣品和分層的通量和品質」。 

 

日期和時間:2024 年 3 月 5 日上午 9 點至下午 5 點

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記得:

  • 子彈很棒
  • 為了闡明 好處
  • 將訪客轉化為潛在客戶。

預期內容: 

  • 行業演進洞察: 全面瞭解半導體行業對小型化和高密度集成的追求。瞭解這些趨勢如何重塑設備功能、速度和功耗。 
  • 技術深入探討: 瞭解有關 TESCAN SOLARIS X 的所有資訊,該系統以其快速、大面積切片和樣品製備的能力而著稱,而不會受到 Ga+ 離子暴露的不利影響。  
  • 實際演示: 體驗現場演示,展示TESCAN SOLARIS X在處理各種複雜樣品方面的熟練程度,從OLED顯示元件到14奈米FinFET CPU材料等。

 

為什麼你應該加入: 

從半導體分析的最新進展到提高通量和品質的正確工具的演示,參與者將獲得克服半導體樣品分析挑戰的寶貴見解。 

不要錯過這個機會,使用TESCAN SOLARIS X提升您的半導體分析工作流程。

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本次在線活動由TESCAN集團產品行銷經理Lukas Hladik主持,將展示TESCAN太陽能X的強大功能,這是一個用於深度切片的等離子FIB-SEM平臺,也是用於封裝級故障分析的最高解析度端點。