網路研討會亮點：
- IC去分層挑戰簡介： 瞭解半導體縮小到14奈米以下技術節點的複雜性及其對故障分析和品質控制的影響。
- 先進的去分層技術： 探索TESCAN的新進展，包括低角度拋光和「鑽孔噴嘴」技術，這些技術可以均勻地去除金屬層和高達300x300μm²的大去層區域。
- 實際應用： 深入瞭解 7 nm 和 5 nm 器件的實際去層工藝，從金屬 14 到晶體管接觸層，所有這些都在一台先進的儀器中完成。
- 自動端點功能： 瞭解在去層化過程中促進對選定層進行精確端點檢測的自動化流程。
- 完整的納米探測工作流程： 體驗Imina Technologies的納米探測平臺與四個miBot的™集成，展示了TESCAN的CLARA儀器中的無縫工作流程，以增強電氣分析。
互動式專家指導
讓行業領導者深入瞭解納米級器件分析的實際挑戰，回答您的問題
來自TESCAN的 Lukas Hladik 是FIB-SEM技術的知名專家，以及Imina Technologies的聯合創始人 Guillaume Boetsch，他們都帶來了多年的顯微鏡精密機器人專業知識。
我們很高興能提供對半導體器件分析未來的詳細研究，包括現實世界的應用和技術進步。加入我們，成為塑造納米技術未來的一部分！
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