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產品與解決方案
深切面
大體積切削工作流程
琥珀色 X
應用
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
見解
切換功能選單
切換功能選單
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產品與解決方案
切換功能選單
深切面
大體積切削工作流程
琥珀色 X
應用
切換功能選單
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
見解
下載
用於半導體
的
TESCAN
AMBER X
優化的等離子體 FIB-SEM 平臺,具有專有的氣體化學成分,可對最新的半導體器件進行高品質的去層化