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產品與解決方案
深切面
大體積切削工作流程
Amber X
應用
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
見解
切換功能選單
切換功能選單
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產品與解決方案
切換功能選單
深切面
大體積切削工作流程
琥珀色 X
應用
切換功能選單
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
見解
下載
TESCAN
去層化
軟體模組,用於使用TESCAN Plasma FIB-SEM對邏輯和儲存設備進行自動化、同構的分層化