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產品與解決方案
深切面
大體積切削工作流程
琥珀色 X
應用
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
見解
切換功能選單
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低角度拋光
自動去層化
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TESCAN大容量工作流程
結合FIB銑削和鐳射燒蝕進行深入分析
利用等離子體 FIB-SEM 和激光燒蝕的協同作用,高效檢查毫米級樣品。