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TESCAN了解搖擺台如何對橫截面表面進行高品質的拋光！
顯示器、TSV、MEMS、BGA、倒裝晶片或異構封裝等結構可能需要超大橫截面進行故障分析。等離子FIB是此類銑削的首選解決方案，TESCAN SOLARIS X使用FIB+ ™ Xe等離子FIB柱加快了大橫截面的材料去除速度。
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顯示器、TSV、MEMS、BGA、倒裝晶片或異構封裝等結構可能需要超大橫截面進行故障分析。等離子FIB是此類銑削的首選解決方案，TESCAN SOLARIS X使用FIB+ ™ Xe等離子FIB柱加快了大橫截面的材料去除速度。