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產品與解決方案
深切面
大體積切削工作流程
琥珀色 X
應用
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
見解
切換功能選單
切換功能選單
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琥珀色 X
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TESCAN搖擺載台(Rocking stage)
低角度拋光
自動去層化
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下載
TESCAN-SOLARIS X 產品宣傳頁
用於深切片的等離子體 FIB-SEM 平臺和用於封裝級故障分析的最高解析度終點。