TESCAN搖擺載台(Rocking stage)的主要優點
"固定角度拋光切削"與"搖擺多角度拋光切削"的比較。搖擺不同多角度拋光可有效去除刀痕(窗簾流瀑效應)。
刀痕(窗簾流瀑效應)消失了
消除由於較大的切削速率,或不均勻的表面形貌, 或樣品內部形狀所引起的 FIB 的刀痕(窗簾流瀑效應)，從而改善最終的切削成像結果。
精準的成果是觸手可及的
透過在整個切削和傾斜過程中的 SEM 即時監控(邊切邊看)，實現您感興趣區域的準確端點。
提高樣品製備效率
使用TESCAN搖擺載台(Rocking stage)的設定響導功能可最大限度地提高吞吐量以提高工作效率，並可自動執行搖擺程序的動作和預先設定的位置。
適應各種複雜的樣品
通過無刀痕(窗簾流瀑效應)的FIB橫截面切削和橫截面拋光，提高半導體元件或先進材料失效分析的最終樣品實現高品質的成果。
"多功性"與"相容性"的完美整合
受益於樣品預抽室(Load Lock)、電子束逆向偏壓減速模式(BDM)，和 R-STEM 探測器彼此完全相容的設計，而且不會犧牲或牴觸系統平台的多功性。
TESCAN搖擺載台(Rocking stage)的進階應用
掌握失效的技術
分析
利用TESCAN搖擺載台(Rocking stage)的無刀痕(窗簾流瀑效應)的FIB橫截面功能，提高半導體元件或先進材料故障分析中的最終樣品品質成果。
完善您的
斷層掃描
使用TESCAN搖擺載台(Rocking stage)最大限度地減少刀痕(窗簾流瀑效應)並實現樣品原貌的成像結果，並增強FIB-SEM斷層掃描圖像採集品質。
輕鬆處理大尺寸應用的樣品
通過TESCAN搖擺載台(Rocking stage)的多功能設計，處理大量的樣品並幫助您對不同種類樣品的研究。